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작성일 06-08-22 18:07 조회 16,509회본문
산업자원부 공고 제2006-248호 부품소재기술개발사업 기술수요조사 계획 공고
부품소재기술개발사업의 2007년도 기술개발 신규과제를 도출하고 중장기 부품소재로드맵을 수립하기 위한 기술수요조사 계획을 아래와 같이 공고하오니 관심있는 부품소재 전문기업은 기술제안에 참여하여 주시기 바랍니다.
1. 목 적
• 급변하는 기술변화에 신속하게 대응하기 위하여 2007년 이후 부품소재기술사업에서 추진할 기술개발과제를 조사, 발굴함으로써 2007년도 부품소재기술사업 시행계획에 반영
• 차세대 모듈부품․소재, 원천소재, 부품소재요소기술 등 3대 기술분야 부품소재로드맵을 수립하는 작업에 활용
2. 대상 분야
가. 공동주관 개발분야
부품·소재 및 타 분야의 기술혁신과 경쟁력 제고에 긴요한 부품·소재군의 기술을 수요 사업자를 포함하는 복수의 사업자가 공동으로 주관하여 개발하는 사업
• 세계시장 선점이 가능한 차세대 모듈부품, 소재 (모듈부품과제는 별첨 1양식, 소재과제는 별첨 2양식)
• 부품소재의 고부가가치화에 긴요한 부품소재요소기술 (별첨 3양식)
나. 단독주관 개발분야
세계적인 조달 참여가 유망한 부품·소재의 기술을 기관이나 단체 또는 사업자가 단독으로 주관하여 개발하는 사업
• 세계적인 조달 참여가 유망하고 산업현장 수요에 대응하는 부품소재 (별첨 4양식)
3. 조사결과 활용
• 제안된 기술개발과제는 평가를 거쳐 부품소재기술사업의 기술개발과제로 등록되며, 등록된 과제 중 지원 우선순위가 높다고 판단되는 과제를 2007년 에 우선지원 대상과제로 채택함.
• 채택된 과제의 수행기관은 공모를 통하여 선정하므로 기술개발과제의 제안자와 수행기관은 다를 수 있음.
4. 제안 자격
• 2006년 7월 현재 부품소재전문기업으로 등록된 기업에 한함
(http://www.pmsd.or.kr/sub08_2_2.php 에서 전문기업 등록여부 확인)
5. 제안 방법
• 지정된 별도의 제안서 양식을 참조하여 제안
6. 제안서 양식 및 접수방법
가. 제안서 양식
• 첨부된 파일을 다운로드 하거나 한국산업기술재단 홈페이지(www.kotef.or.kr)의 공지사항에서 다운로드 가능
나. 제안서 접수
• 우편 접수 : (135-513) 서울특별시 강남구 역삼동 701-7 한국기술센터 6층 한국산업기술재단 기술전략팀
• 접수 기간 : '06. 8. 14(월) ~ 9. 15(금) (마감일 우체국 소인 유효)
※ 제출된 서류는 변경할 수 없으며, 일체 반환하지 않음
※ 제출한 서류는 이메일(mct_roadmap@kotef.or.kr)로도 접수 요망
7. 제안서 작성시 참고사항
• 부품소재기술개발사업은 제품개발 등 실용화할 수 있는 기술개발에 중점을 두고 추진하는 사업이므로 기초연구 대상과제는 제외함
• 중복투자를 방지하기 위하여 현재 타 사업에서 지원하고 있는 기술개발과제나 부품소재기술 개발과제로 기 지원되었던 과제는 제외함 (www.kordi.go.kr, www.itep.re.kr 등을 활용한 선행조사 후 접수 요망)
8. 향후 추진계획
• ‘06. 9~11 : 중복성 1차 검토 및 기술가치평가
• ‘06. 11~12 : 세부 기술개발 RFP 작성
• ‘07. 1 : 중복성 2차 검토 및 개발대상과제 RFP 공고
9. 유의 및 요청사항
• 차세대 모듈부품․소재의 경우, 공동주관개발방식으로 지원될 예정이므로 제안서 제출시 제안품목의 수요대기업(CTO 또는 연구소장급)이 작성한 추천서를 반드시 제출해야 합니다. (추천서 양식은 제안서에 포함되어 있음)
• 산업계의 니즈를 반영한 ‘부품소재 요소기술로드맵’을 작성할 수 있도록 별첨3양식에 제공된 리스트를 참고하여 부품소재의 고부가가치화에 긴요한 부품소재요소기술을 1개 이상 제안하여 주시기 바랍니다.
10. 문의
자세한 내용은 아래 관련부처 및 담당기관으로 문의하시기 바랍니다.
• 산업자원부 부품소재팀(☎ 02-2110-5613) 오맹호 주무관, 채규남 사무관
• 산업기술재단 기술전략팀(☎ 02-6009-3113, 3220) 강성룡 선임, 박의석 팀장
부품소재기술개발사업의 2007년도 기술개발 신규과제를 도출하고 중장기 부품소재로드맵을 수립하기 위한 기술수요조사 계획을 아래와 같이 공고하오니 관심있는 부품소재 전문기업은 기술제안에 참여하여 주시기 바랍니다.
1. 목 적
• 급변하는 기술변화에 신속하게 대응하기 위하여 2007년 이후 부품소재기술사업에서 추진할 기술개발과제를 조사, 발굴함으로써 2007년도 부품소재기술사업 시행계획에 반영
• 차세대 모듈부품․소재, 원천소재, 부품소재요소기술 등 3대 기술분야 부품소재로드맵을 수립하는 작업에 활용
2. 대상 분야
가. 공동주관 개발분야
부품·소재 및 타 분야의 기술혁신과 경쟁력 제고에 긴요한 부품·소재군의 기술을 수요 사업자를 포함하는 복수의 사업자가 공동으로 주관하여 개발하는 사업
• 세계시장 선점이 가능한 차세대 모듈부품, 소재 (모듈부품과제는 별첨 1양식, 소재과제는 별첨 2양식)
• 부품소재의 고부가가치화에 긴요한 부품소재요소기술 (별첨 3양식)
나. 단독주관 개발분야
세계적인 조달 참여가 유망한 부품·소재의 기술을 기관이나 단체 또는 사업자가 단독으로 주관하여 개발하는 사업
• 세계적인 조달 참여가 유망하고 산업현장 수요에 대응하는 부품소재 (별첨 4양식)
3. 조사결과 활용
• 제안된 기술개발과제는 평가를 거쳐 부품소재기술사업의 기술개발과제로 등록되며, 등록된 과제 중 지원 우선순위가 높다고 판단되는 과제를 2007년 에 우선지원 대상과제로 채택함.
• 채택된 과제의 수행기관은 공모를 통하여 선정하므로 기술개발과제의 제안자와 수행기관은 다를 수 있음.
4. 제안 자격
• 2006년 7월 현재 부품소재전문기업으로 등록된 기업에 한함
(http://www.pmsd.or.kr/sub08_2_2.php 에서 전문기업 등록여부 확인)
5. 제안 방법
• 지정된 별도의 제안서 양식을 참조하여 제안
6. 제안서 양식 및 접수방법
가. 제안서 양식
• 첨부된 파일을 다운로드 하거나 한국산업기술재단 홈페이지(www.kotef.or.kr)의 공지사항에서 다운로드 가능
나. 제안서 접수
• 우편 접수 : (135-513) 서울특별시 강남구 역삼동 701-7 한국기술센터 6층 한국산업기술재단 기술전략팀
• 접수 기간 : '06. 8. 14(월) ~ 9. 15(금) (마감일 우체국 소인 유효)
※ 제출된 서류는 변경할 수 없으며, 일체 반환하지 않음
※ 제출한 서류는 이메일(mct_roadmap@kotef.or.kr)로도 접수 요망
7. 제안서 작성시 참고사항
• 부품소재기술개발사업은 제품개발 등 실용화할 수 있는 기술개발에 중점을 두고 추진하는 사업이므로 기초연구 대상과제는 제외함
• 중복투자를 방지하기 위하여 현재 타 사업에서 지원하고 있는 기술개발과제나 부품소재기술 개발과제로 기 지원되었던 과제는 제외함 (www.kordi.go.kr, www.itep.re.kr 등을 활용한 선행조사 후 접수 요망)
8. 향후 추진계획
• ‘06. 9~11 : 중복성 1차 검토 및 기술가치평가
• ‘06. 11~12 : 세부 기술개발 RFP 작성
• ‘07. 1 : 중복성 2차 검토 및 개발대상과제 RFP 공고
9. 유의 및 요청사항
• 차세대 모듈부품․소재의 경우, 공동주관개발방식으로 지원될 예정이므로 제안서 제출시 제안품목의 수요대기업(CTO 또는 연구소장급)이 작성한 추천서를 반드시 제출해야 합니다. (추천서 양식은 제안서에 포함되어 있음)
• 산업계의 니즈를 반영한 ‘부품소재 요소기술로드맵’을 작성할 수 있도록 별첨3양식에 제공된 리스트를 참고하여 부품소재의 고부가가치화에 긴요한 부품소재요소기술을 1개 이상 제안하여 주시기 바랍니다.
10. 문의
자세한 내용은 아래 관련부처 및 담당기관으로 문의하시기 바랍니다.
• 산업자원부 부품소재팀(☎ 02-2110-5613) 오맹호 주무관, 채규남 사무관
• 산업기술재단 기술전략팀(☎ 02-6009-3113, 3220) 강성룡 선임, 박의석 팀장
첨부파일
- 신청양식.zip (0byte) 454회 다운로드 | DATE : 2006-08-22 18:07:36